РЕШЕНИЕ ПСИХОЛОГО-ПЕДАГОГИЧСЕКИХ ПРОБЛЕМ, ВОЗНИКАЮЩИХ ПРИ ИЗУЧЕНИИ ТЕХНОЛОГИИ ВАКУУМНОЙ ИОННО-ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ - Студенческий научный форум

IX Международная студенческая научная конференция Студенческий научный форум - 2017

РЕШЕНИЕ ПСИХОЛОГО-ПЕДАГОГИЧСЕКИХ ПРОБЛЕМ, ВОЗНИКАЮЩИХ ПРИ ИЗУЧЕНИИ ТЕХНОЛОГИИ ВАКУУМНОЙ ИОННО-ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ

 Комментарии
Текст работы размещён без изображений и формул.
Полная версия работы доступна во вкладке "Файлы работы" в формате PDF
Технология вакуумной ионно-плазменной обработки является одной из современных способов обработки, понимается совокупность методов обработки с использованием трех необходимых условий:

-наличие вакуума в качестве защитной среды;

-наличие вещества в плазменном состоянии;

-ускорение плазменных потоков и пучков заряженных частиц с помощью электрических и магнитных полей.

Данная технология также является одним из наиболее эффективных технологических методов повышения ресурса (усталости, жаростойкости, коррозионной и эрозионной стойкости) деталей. В связи с этим рассмотрим психолого-педагогические проблемы, возникающие при изучении технологии вакуумной ионно-плазменной обработки.

Первая проблема заключается в следующем. Некоторые студенты пропускают лекционные занятия, так как думают, что их там не будут отмечать. Из-за этого они не зная теоретический блок, приходят на практические и лабораторные занятия. На этих занятиях они либо списывают, но в основном у них начинаются проблемы. Без теоретических знаний невозможно выполнять практическую часть заданий по дисциплине «Технология вакуумной ионно-плазменной обработки».

Дисциплину «Технология вакуумной ионно-плазменной обработки» студенты изучают на 3 курсе. Данный курс включает лекции, практические и лабораторные занятия. Методы вакуумной плазменной технологии основаны на взаимодействии поверхности твердого тела с потоком частиц. При генерации электронов, ионов, плазменных потоков используются ускорители и специальные источники. Вторая проблема связана с тем, что данная дисциплина требует знаний школьных предметов по физике, химии, а также курсы, пройденные в университете на 1-2 курсах, именно физики плазмы, электрические и магнитные поля, также электрохимию. Бывает такое, что студенты к 3 курсу только начинают серьезно относиться к учебе или наоборот, стараются на 1-2 курсах, а затем пропускают занятия, делают задания только ближе к сессии. По мнению автора, лектору необходимо напомнить краткие основные сведения на первых лекциях, затем постепенно переходить к изучению данной дисциплины. Чтобы студенты, не знающие могли вспомнить, открыть пройденный материал и изучить его для дальнейшего освоения технологии вакуумной ионно-плазменной обработки.

Следующей проблемой является не готовность студентов к сессии. Необходимо заранее сказать студентам, что после каждого блока (лекционных, практических и лабораторных занятий) будет контрольная работа. Это нужно для своевременного запоминания материала и пошаговой готовности к сессии. Также необходимо поощрять студентов за хорошие баллы, полученные на контрольных работах. Это является хорошим стимулом для дальнейшей работы.

Еще одна проблема заключается в следующем, что студенты когда не понимают материал, они стесняются спросить у преподавателя. При возникновении вопросов можно спросить у преподавателя после лекционных занятий, в противном случае можно уточнить у своих одногрупников. Остальные темы могут быть связаны именно с тем материалом, который не понимаешь. В худшем случае, именно этот вопрос может быть на экзамене, тогда большая вероятность получить плохую оценку. Нужно своевременно осваивать нужную информацию.

Таким образом, дисциплина «Технология вакуумной ионно-плазменной обработки» открывает новые возможности в технологии получения и обработки материалов. Так как традиционные методы повышения эксплуатационных свойств химико-термической обработки, методов поверхностно-пластического упрочнения не обеспечивают необходимые свойства.

Литература:

1. Будилов В.В. Технология вакуумной ионно-плазменной обработки: учебное пособие / В.В. Будилов, Р.М. Киреев, С.Р. Шехтман. – М.: Изд-во МАИ, 2007. – 155 с.

Просмотров работы: 377